勻膠機、顯影機、全息光柵勻膠機、全息光柵顯影機、全自動勻膠顯影機、半自動勻膠機、半自動顯影機

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首頁 >> 濕法蝕刻/剝離機

全自動去膠剝離機－AUTO LIFT OFF

濕法蝕刻/剝離機

市場價:52000000.00

價格:52000000.00

<p><span style="font-size: 14px;">主要特點：<br style="color: rgb(80, 80, 80); font-family: Verdana, Arial, Helvetica, sans-serif; font-size: 12px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);"/>線性布局，自動傳片，自動完成去膠工藝。<br style="color: rgb(80, 80, 80); font-family: Verdana, Arial, Helvetica, sans-serif; font-size: 12px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);"/>晶圓尺寸根據用戶需求。<br style="color: rgb(80, 80, 80); font-family: Verdana, Arial, Helvetica, sans-serif; font-size: 12px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);"/>腔體共有三層，每層都有單獨的藥液排放循環功能。<br style="color: rgb(80, 80, 80); font-family: Verdana, Arial, Helvetica, sans-serif; font-size: 12px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);"/>清洗多種金屬顆粒和有機物殘留。<br style="color: rgb(80, 80, 80); font-family: Verdana, Arial, Helvetica, sans-serif; font-size: 12px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);"/>藥液在循環中，根據顆粒大小配備相應過濾系統。<br style="color: rgb(80, 80, 80); font-family: Verdana, Arial, Helvetica, sans-serif; font-size: 12px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);"/>藥液恒溫，或在線加熱供給功能。</span></p>
單片晶圓蝕刻設備

濕法蝕刻/剝離機

市場價:30000000.00

價格:30000000.00

<p><span style="font-size: 14px;">全自動時刻機：<br style="color: rgb(80, 80, 80); font-family: Verdana, Arial, Helvetica, sans-serif; font-size: 12px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);"/>　　單片晶圓蝕刻設備不僅能夠甚至在產生氣體(蝕刻反應的副產品)的情況下通過振動所述晶圓來排放氣體，并且還可防止所述氣體吸附在所述晶圓的表面上。此外，由于所述單片晶圓蝕刻設備可對所述晶圓的各個區域進行直接加熱，所以甚至在由于蝕刻進行的同時蝕刻溶劑從所述晶圓的中心朝向圓周方向移動而導致蝕刻溫度從所述晶圓的中心朝向圓周方向逐漸增加的情況下，單片晶圓蝕刻設備可通過從圓周方向朝向所述晶圓的中心以溫度增加的方式進行加熱來均衡地維持反應溫度。因此所述單片晶圓蝕刻設備不僅能夠在所述晶圓的任何位置處維持均衡的蝕刻程度，并且還能夠提高平整度。</span></p>
濕法清洗、蝕刻機

濕法蝕刻/剝離機

市場價:0.00

價格:0.00

<p><strong><span style="font-size: 14px;">型號：Ｍ+-E150</span></strong></p><p><span style="font-size: 14px;">主要用途：<br data-filtered="filtered"/>　　用于IC生產及元器件生產中晶片的濕法刻蝕、清洗工藝。其作用是去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石、塑料等附件器皿的污染物。廣泛用于拋光片、擴散前、CMP后、氧化前及光刻后等關鍵工藝的清洗。</span></p><p><br/></p>
激光陀螺化拋機

濕法蝕刻/剝離機

市場價:0.00

價格:0.00

<p><span style="font-size: 14px;">本設備主要用于酸洗微晶玻璃零件的內孔，酸洗方式為將酸液通過密封管道沿零件表面的孔注射到零件的內腔中，并從內腔的另一端排出。設備組成主要包括：工藝腔體、工件固定機構、孔道密封及酸洗系統、供液系統、控制系統、抽風系統、設備框架等。設備采用不銹鋼框架外包PP，設備外殼采用進口PP板焊接結構。設備采用手動上下工件，可自動按程序設定完成酸洗工藝。</span></p>
槽式電鍍設備

濕法蝕刻/剝離機

市場價:300000.00

價格:300000.00

<p><span style="font-size: 14px;">用途：</span></p><p><span style="font-size: 14px;">該機臺主要適用于6inch及以下尺寸各種襯底如硅片、化合物半導體晶片（GaAs,InP等）、玻璃片和陶瓷片等進行電鍍金工藝，適合研發和生產使用。</span></p><p><br/></p>
PP焊接槽

濕法蝕刻/剝離機

市場價:0.00

價格:0.00

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