全自動勻膠顯影機
發布時間: 2020-03-24 15:28
?產品特點：
設備實現2"-12"晶圓兼容
涂膠、顯影模塊自帶暫停/恢復功能
同片盒內每個硅片可分別制定工藝運行
設備和各工位全封閉設計，不受外環境干擾
可獨立增加層流罩，提升小環境潔凈度
干濕分離，電液分隔
維護省力、簡便
一、使用領域:
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IC半導體、LED、Bumping、化合物、光通訊、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圓尺寸：Φ2"-8"
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Spin motor主軸轉速：0-8000rpm±1rpm
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Uniformation膜厚均勻性：＜0.5％
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Temperation溫度均勻性：0-250℃±0.5℃
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MTBF：≥1500小時Uptime：95％
二、涂膠單元 Coater Uint： 膠盤：Teflon，Delrin
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可編程移動式滴膠-
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最多可配3路噴嘴
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正/背面去邊清洗
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主軸電機：伺服電機（最高速：8000rpm）
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勻膠溫度控制（選配）
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噴嘴預清洗（選配）
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環境溫濕度控制（選配）
三、顯影單元 Developer：
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膠盤:Delrin
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4路噴液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）
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主軸電機：伺服電機（最高速：8000rpm）
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背面清洗
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滴液方式：膠泵或壓力罐
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液體溫度控制（選配）
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排風控制
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體積尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)
