方形基片處理系統
發布時間: 2020-03-25 13:43
主要用途：半自動方形基片處理系統主要用于PHOTOMASK、OLED、及小型陶瓷基片的涂布、顯影、清洗等工藝。
一、工藝模塊配置
1.DI水、氮氣功能
2.高壓水功能：最大壓力：0～10MPa
3.超聲波震蕩方式功能：
4.晶體管電路產生自激振蕩
5.超聲波振蕩頻率為:1MHz
6.超聲波噴嘴流量：1.5L/min
7.有機溶濟清洗功能：IPA or C3H6O
二、技術規格：
1.電機型號：AC伺服、高功率
2.主軸轉速：10到3,000 rpm（單位為1 rpm）
3.轉速精度：±2 RPM（0到3,000 rpm）
4.加速度10到100RPM/秒（設置在單位10RPM）
5.處理時間設定：0至99.9S（以0.1s為單位設置）
